| Модель НЕТ.: | И7-4870ХК | Семья: | 4-ый процессор ядра И7 поколения |
|---|---|---|---|
| Кодовое наименование: | Продуктов колодец Кристл в прошлом | Сегмент рынка: | передвижной |
| статус: | Запущенный | Условия потребления: | Ноутбук |
| Высокий свет: | процессор компьютерного оборудования,мулти процессор ядра |
||
Ядр И7-4870ХК СР1ЗС чипа процессора К.П.У. (6М прячут в тайнике, до 3.7ГХз) - К.П.У. тетради
Ядр и7-4870ХК лидирующий четырехъядерный процессор для ноутбуков запущенных в К3 2014. Оно основан на архитектуре Хасвелл и изготовлен в 22нм. Должный к Хыпертхреадинг, 4 ядра могут отрегулировать до 8 потоков параллельно водя для того чтобы улучшать использование К.П.У. Каждое ядр предлагает генеральную скорость 2,5 ГХз но может динамически увеличить ходы часов с поддержкой Турбо до 3,5 ГХз (для 4 активных ядров), 3,6 ГХз (для 2 активных ядров) и 3,7 ГХз (для 1 активного ядра). Достопримечательная особенность быстрый интегрированный блок графиков (ГТ3е) с памятью еДРАМ (128 МБ, 77 мм ², на-пакетом, 102 ГБ/с).
| Номер процессора | и7-4870ХК |
| Семья | Чернь ядра и7 |
| Технология (микрон) | 0,022 |
| Скорость процессора (ГХз) | 2,5 |
| Размер тайника Л2 (КБ) | 1024 |
| Размер тайника Л3 (МБ) | 6 |
| Число ядров | 4 |
| ЭМ64Т | Поддержанный |
| Технология ХыперТхреадинг | Поддержанный |
| Технология виртуализации | Поддержанный |
| Увеличенная технология СпедСтеп | Поддержанный |
| Особенность бита Исполнять-отключения | Поддержанный |
Перфермансе:
| Общая информация | |
| Тип | К.П.У./микропроцессор |
| Сегмент рынка | Мобильный |
| Семья |
|
| Номер модели |
|
| Частота | 2500 МХз |
| Максимальная частота турбо | 3700 МХз (1 ядр) 3600 МХз (2 ядра) 3500 МХз (3 или 4 ядра) |
| Скорость автобуса | 5 ГТ/с ДМИ |
| Множитель часов | 25 |
| Пакет | микро--ФКБГА пакет 1364-балл (ФКБГА1364) |
| Гнездо | БГА1364 |
| Размер | 1,48»» кс 1,26/3.75км кс 3.2км |
| Дата введения | 20-ое июля 2014 |
| Дата Конц--жизни | Последняя дата заказа для процессоров подноса 30-ое сентября 2016 Последняя дата пересылки для процессоров подноса 11-ое марта 2017 |
|
Архитектура/Микроарчитектуре:
|
|
| Микроарчитектуре | Хасвелл |
| Платформа | Залив акулы |
| Ядр процессора | Колодец Кристл |
| Шагать ядра | К0 (СР1ЗС) |
| Процесс производства | 0,022 микрона |
| Умрите | 174.4мм2 (21.8мм кс 8мм) |
| Ширина данных | бит 64 |
| Число ядров К.П.У. | 4 |
| Число потоков | 8 |
| Блок плавающей запятой | Интегрированный |
| Размер тайника уровня 1 | тайники инструкции пути 4 кс 32 КБ 8 установленные ассоциативные тайники данным по пути 4 кс 32 КБ 8 установленные ассоциативные |
| Размер тайника уровня 2 | тайники пути 4 кс 256 КБ 8 установленные ассоциативные |
| Размер тайника уровня 3 | 6 тайник пути МБ 12 установленный ассоциативный, который делят |
| Размер тайника уровня 4 | 128 тайник пути МБ 16 установленный ассоциативный, который делят |
| Физическая память | 32 ГБ |
| Мультипроцессирование | Унипросессор |
| Расширения и технологии |
|
| Особенности низкой мощности | Увеличенная технология СпедСтеп |
|
Интегрированные периферальс/компоненты:
|
|
| Интегрированные графики | Тип ГПУ: Радужка Про 5200 Интел Ярус графиков: ГТ3е Микроарчитектуре: Ген 7,5 Блоки исполнения: 40 Низкопробная частота (МХз): 200 Максимальная частота (МХз): 1200 Число поддержанных дисплеев: 3 |
| Регулятор памяти | Число регуляторов: 1 Каналы памяти: 2 Поддержанная память: ДДР3Л-1333, ДДР3Л-1600 Максимальная ширина полосы частот памяти (ГБ/с): 25,6 |
| Другие периферальс |
|
|
Электрические/термальные параметры:
|
|
| Максимальная рабочая температура | 100°К |
| Термальная сила дизайна | 47 ватт |