| Процессор нет.: | i5-4590 | Семья: | 4-ые процессоры ядра и5 поколения |
|---|---|---|---|
| Кодовое наименование: | Продукты в прошлом Хасвелл | Вертикальный этап: | Рабочий стол |
| статус: | Прерыванный | Дата старта: | К2'14 |
| Литографирование: | 22NM | Условия потребления: | Врезанный Темп широкого рынка коммерчески, ПК/Клиент/Таблет |
| Высокий свет: | настольный ПК,настольный ПК-процессор |
||
Серия ядра И5-4590 СР1К3 И5 Просессо настольного компьютера (6МБ тайник, до 3.7ГХз) - К.П.У. рабочего стола
Ядр И5-4590 основано на новом 22нм Хасвелл Микроарчитектуре для улучшенного представления К.П.У. Предварительные нововведения управления силы помогают держать расход энергии в проверке. Новые инструкции компуте обеспечивают увеличенное представление в цикл. Улучшенные графики интегрированные Интел включают представление графиков дискретного уровня. Извлеките больше силы от вашего процессора Хасвелл основанного на ядр.
| И5 | Семья процессора: Ядр и5 | |
| - | ||
| 4 | Поколение процессора: 4-ое поколение (Хасвелл или мост-Э плюща) | |
| 5 | Этап представления: Средний-класс четырехъядерный и К.П.У. 6-ядра | |
| 90 | Идентификатор особенности/представления | |
| Дополнительные особенности: Отсутствие дополнительных особенностей | ||
| Номер процессора | и5-4590 |
| Семья | Ядр и5 |
| Технология (микрон) | 0,022 |
| Скорость процессора (ГХз) | 3,3 |
| Размер тайника Л2 (КБ) | 1024 |
| Размер тайника Л3 (МБ) | 6 |
| Число ядров | 4 |
| ЭМ64Т | Поддержанный |
| Технология ХыперТхреадинг | Не поддержанный |
| Технология виртуализации | Поддержанный |
| Увеличенная технология СпедСтеп | Поддержанный |
| Особенность бита Исполнять-отключения | Поддержанный |
Общая информация:
| Тип | К.П.У./микропроцессор |
| Сегмент рынка | Рабочий стол |
| Семья |
|
| Номер модели |
|
| Частота | 2000 МХз |
| Максимальная частота турбо | 2600 МХз (4 ядра) 2700 МХз (3 ядра) 2900 МХз (2 ядра) 3000 МХз (1 ядр) |
| Скорость автобуса | 5 ГТ/с ДМИ |
| Множитель часов | 20 |
| Пакет | массив решетки земли Сальто-обломока 1150-ланд |
| Гнездо | Гнездо 1150/Х3/ЛГА1150 |
| Размер | 1,48»» кс 1,48/3.75км кс 3.75км |
| Дата введения | 11-ое мая 2014 |
Архитектура Микроарчитетуре:
| Микроарчитектуре | Хасвелл |
| Ядр процессора | Хасвелл |
| Шагать ядра | К0 (КФУХ, СР1С6) |
| Процесс производства | 0,022 микрона |
| Ширина данных | бит 64 |
| Число ядров К.П.У. | 4 |
| Число потоков | 4 |
| Блок плавающей запятой | Интегрированный |
| Размер тайника уровня 1 | тайники инструкции пути 4 кс 32 КБ 8 установленные ассоциативные тайники данным по пути 4 кс 32 КБ 8 установленные ассоциативные |
| Размер тайника уровня 2 | тайники пути 4 кс 256 КБ 8 установленные ассоциативные |
| Размер тайника уровня 3 | 6 тайник пути МБ 12 установленный ассоциативный, который делят |
| Физическая память | 32 ГБ |
| Мультипроцессирование | Унипросессор |
| Расширения и технологии |
|
| Особенности низкой мощности | Увеличенная технология СпедСтеп |
Интегрированные периферальс/компоненты:
| Интегрированные графики | Тип ГПУ: ХД 4600 Ярус графиков: ГТ2 Микроарчитектуре: Ген 7,5 Блоки исполнения: 20 Низкопробная частота (МХз): 350 Максимальная частота (МХз): 1150 Число поддержанных дисплеев: 3 |
| Регулятор памяти | Число регуляторов: 1 Каналы памяти: 2 Поддержанная память: ДДР3-1333, ДДР3-1600 Максимальная ширина полосы частот памяти (ГБ/с): 25,6 |
| Другие периферальс |
|
Электрические/термальные параметры:
| Максимальная рабочая температура | 66.35°К |
| Термальная сила дизайна | 35 ватт |