products

Серия процессора К.П.У., ЯДРА И3 ноутбука, И3-4025У СР1ЭК (тайник 3МБ, 1.9ГХз) - тетрадь и рабочий стол

Основная информация
Сертификация: ORIGINAL PARTS
Номер модели: и3-4025у СР1ЭК
Количество мин заказа: 1 часть
Цена: Negotiation
Упаковывая детали: 10км С10км С5км
Время доставки: 3-5 дней работы
Условия оплаты: Т/Т, ПайПал, западное соединение, Эскров и другие
Поставка способности: 500PCS
Подробная информация
Процессор Нумер: И3-4025У Собрание продукта: 4-ое поколение л процессоры ядра и3
Кодовое наименование: Продукты в прошлом Хасвелл Вертикальный этап: передвижной
статус: Запущенный Дата старта: К2'14
Литографирование: 22NM Условия потребления: Ноутбук
Высокий свет:

микропроцессор ноутбука

,

обломоки ноутбука


Характер продукции

Конвенции именования номера модели:

 

 
И3 Семья процессора: Чернь ядра и3
-  
4 Поколение процессора: 4рд поколение (Хасвелл)
0 Этап представления: Доступные процессоры двойн-ядра средний-класса
25 Идентификатор особенности/представления
У Дополнительные особенности и рынок: Ультра К.П.У. низкой мощности (15 ватт или 28 ватт)

 

Номер и3-4025У процессора:

 

Номер процессора и3-4025У
Семья Чернь ядра и3
Технология (микрон) 0,022
Скорость процессора (ГХз) 1,9
Размер тайника Л2 (КБ) 512
Размер тайника Л3 (МБ) 3
Число ядров 2
ЭМ64Т Поддержанный
Технология ХыперТхреадинг Поддержанный
Технология виртуализации Поддержанный
Увеличенная технология СпедСтеп Поддержанный
Особенность бита Исполнять-отключения Поддержанный

 

 

Общая информация:

 

Тип К.П.У./микропроцессор
Сегмент рынка Мобильный
Семья Чернь ядра и3 Интел
Номер модели  и3-4025У
Частота  1900 МХз
Скорость автобуса  5 ГТ/с ДМИ
Множитель часов  19
Пакет микро--ФКБГА пакет 1168-балл (ФКБГА1168)
Гнездо БГА1168
Размер 1,57» кс 0,94"/4км кс 2.4км
Дата введения 14-ое апреля 2014
Дата Конц--жизни Последняя дата заказа для процессоров подноса 1-ое июля 2016
Последняя дата пересылки для процессоров подноса 6-ое января 2017

 

Архитектура/Микроарчитектуре:

 

Микроарчитектуре Хасвелл
Платформа Залив акулы
Ядр процессора  Хасвелл
Шагать ядра  Д0 (СР1ЭК)
Процесс производства 0,022 микрона
Ширина данных бит 64
Число ядров К.П.У. 2
Число потоков 4
Блок плавающей запятой Интегрированный
Размер тайника уровня 1  тайники инструкции пути 2 кс 32 КБ 8 установленные ассоциативные
тайники данным по пути 2 кс 32 КБ 8 установленные ассоциативные
Размер тайника уровня 2  тайники пути 2 кс 256 КБ 8 установленные ассоциативные
Размер тайника уровня 3 3 тайник пути МБ 12 установленный ассоциативный, который делят
Физическая память 16 ГБ
Мультипроцессирование Унипросессор
Особенности

Инструкции § ММС

§ ССЭ/течь расширения СИМД

§ ССЭ2/течь расширения 2 СИМД

§ ССЭ3/течь расширения 3 СИМД

§ СССЭ3/дополнительные течь расширения 3 СИМД

§ ССЭ4/ССЭ4.1 + ССЭ4.2/течь расширения 4 СИМД 

§ АЭС/выдвинуло инструкции стандарта шифрования

§ АВС/выдвинуло расширения вектора

§ АВС2/выдвинуло расширения 2,0 вектора

§ БМИ/БМИ1 + БМИ2/инструкции манипуляции бита

§ Ф16К/шестнадцатиразрядные с плавающей точкой инструкции преобразования

Сплавленный операнд ФМА3/3 § Умножать-добавляет инструкции

§ ЭМ64Т/технология выдвинутой памяти 64/Интел 64 

§ НС/СД/исполняет бит отключения 

ХТ §/технология Гипер-продевать нитку 

Технология ВТ-кс/виртуализации §

Особенности низкой мощности Увеличенная технология СпедСтеп 

 

Интегрированные периферальс/компоненты:

 

Интегрированные графики Тип ГПУ: ХД 4400
Ярус графиков: ГТ2
Микроарчитектуре: Ген 7,5
Блоки исполнения: 20
Низкопробная частота (МХз): 200
Максимальная частота (МХз): 950
Число поддержанных дисплеев: 3
Регулятор памяти Число регуляторов: 1
Каналы памяти: 2
Поддержанная память: ДДР3Л-1333, ДДР3Л-1600, ЛПДДР3-1333, ЛПДДР3-1600
Максимальная ширина полосы частот памяти (ГБ/с): 25,6
Другие периферальс

Интерфейс 2,0 средств массовой информации § сразу

ПКИ § выражает интерфейс 2,0

 

Электрические/термальные параметры:

 

Максимальная рабочая температура  100°К
Термальная сила дизайна  15 ватт

 

Контактная информация
Sales Manager