|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Процессор нет.: | И3-4030У | Собрание продукта: | 4-ые серис ядра И3 поколения |
|---|---|---|---|
| Кодовое наименование: | Хасвел | Сегмент рынка: | передвижной |
| статус: | Запущенный | Дата старта: | К2'14 |
| Литографирование: | 22NM | Условия потребления: | ПК планшета/панели ноутбука |
Вырежьте сердцевина из процессора и3-4030У, 4-ого процессора поколения и3, мобильного К.П.У. для ноутбука
Ядр и3-4030У процессор двойн-ядра УЛВ (ультра низшего напряжения) для ултрабоокс, который в К2/2014. Оно основан на архитектуре Хасвелл и изготовлен в 22нм. Должный к Хыпертхреадинг, 2 ядра могут отрегулировать до 4 потока параллельно, водящ улучшать использование К.П.У. Каждое ядр предлагает генеральную скорость 1,9 ГХз (отсутствие поддержки поддержки Турбо). Сравненный к ядру и3-4025У, 4030У предлагает немножко более высокие часы ГПУ, дополнительное И/О-порц и поддержку для ВТ-д.
| Номер процессора | и3-4030У |
| Семья | Чернь ядра и3 |
| Технология (микрон) | 0,022 |
| Скорость процессора (ГХз) | 1,9 |
| Размер тайника Л2 (КБ) | 512 |
| Размер тайника Л3 (МБ) | 3 |
| Число ядров | 2 |
| ЭМ64Т | Поддержанный |
| Технология ХыперТхреадинг | Поддержанный |
| Технология виртуализации | Поддержанный |
| Увеличенная технология СпедСтеп | Поддержанный |
| Особенность бита Исполнять-отключения | Поддержанный |
Общая информация:
| Тип | К.П.У./микропроцессор |
| Сегмент рынка | Мобильный |
| Семья |
|
| Номер модели |
|
| Номер детали К.П.У. |
|
| Частота | 1900 МХз |
| Скорость автобуса | 5 ГТ/с ДМИ |
| Множитель часов | 19 |
| Пакет | микро--ФКБГА пакет 1168-балл (ФКБГА1168) |
| Гнездо | БГА1168 |
| Размер | 1,57» кс 0,94"/4км кс 2.4км |
| Дата введения | 14-ое апреля 2014 |
| Дата Конц--жизни | Последняя дата заказа для процессоров подноса 1-ое июля 2016 Последняя дата пересылки для процессоров подноса 6-ое января 2017 |
Архитектура/Микроарчитектуре:
| Микроарчитектуре | Хасвелл |
| Платформа | Залив акулы |
| Ядр процессора | Хасвелл |
| Шагать ядра | Д0 (СР1ЭН) |
| Процесс производства | 0,022 микрона |
| Ширина данных | бит 64 |
| Число ядров К.П.У. | 2 |
| Число потоков | 4 |
| Блок плавающей запятой | Интегрированный |
| Размер тайника уровня 1 | тайники инструкции пути 2 кс 32 КБ 8 установленные ассоциативные тайники данным по пути 2 кс 32 КБ 8 установленные ассоциативные |
| Размер тайника уровня 2 | тайники пути 2 кс 256 КБ 8 установленные ассоциативные |
| Размер тайника уровня 3 | 3 тайник пути МБ 12 установленный ассоциативный, который делят |
| Физическая память | 16 ГБ |
| Мультипроцессирование | Унипросессор |
| Расширения и технологии |
|
| Особенности низкой мощности | Увеличенная технология СпедСтеп |
Интегрированные периферальс/компоненты:
| Интегрированные графики | Тип ГПУ: ХД 4400 Ярус графиков: ГТ2 Микроарчитектуре: Ген 7,5 Блоки исполнения: 20 Низкопробная частота (МХз): 200 Максимальная частота (МХз): 1000 Число поддержанных дисплеев: 3 |
| Регулятор памяти | Число регуляторов: 1 Каналы памяти: 2 Поддержанная память: ДДР3Л-1333, ДДР3Л-1600, ЛПДДР3-1333, ЛПДДР3-1600 Максимальная ширина полосы частот памяти (ГБ/с): 25,6 |
| Другие периферальс |
|
Электрические/термальные параметры:
| Максимальная рабочая температура | 100°К |
| Термальная сила дизайна | 15 ватт |
Контактное лицо: Karen.
