| Номер процессора: | И3-4025У | Сбор продуктов: | Процессоры Core i3 4-го поколения |
|---|---|---|---|
| Кодовое наименование: | Продукты ранее Haswell | Вертикальный этап: | Мобильный |
| Статус: | запущен | Дата запуска: | 2 квартал 2014 г. |
| Литографирование: | 22 Нм | условия потребления: | тетрадь |
| Выделить: | микропроцессор ноутбука,обломоки ноутбука |
||
Соглашения об именовании номеров моделей:
| I3 | Семейство процессоров: Core i3 Mobile |
| - | |
| 4 | Поколение процессора: 4-е поколение (Haswell) |
| 0 | Сегмент производительности: Доступные двухъядерные процессоры среднего класса |
| 25 | Идентификатор функций / производительности |
| U | Дополнительные функции и рынок: Процессор со сверхнизким энергопотреблением (15 Вт или 28 Вт) |
Номер процессора i3-4025U:
| Номер процессора | i3-4025U |
| Семейство | Core i3 Mobile |
| Технология (микрон) | 0.022 |
| Тактовая частота процессора (ГГц) | 1.9 |
| Размер кэша L2 (КБ) | 512 |
| Размер кэша L3 (МБ) | 3 |
| Количество ядер | 2 |
| EM64T | Поддерживается |
| Технология HyperThreading | Поддерживается |
| Технология виртуализации | Поддерживается |
| Технология Enhanced SpeedStep | Поддерживается |
| Функция Execute-Disable bit | Поддерживается |
|
Общая информация:
|
|
| Тип | CPU / Микропроцессор |
| Сегмент рынка | Мобильный |
| Семейство | Intel Core i3 Mobile |
| Номер модели | i3-4025U |
| Частота | 1900 МГц |
| Частота шины | 5 GT/s DMI |
| Множитель тактовой частоты | 19 |
| Корпус | 1168-ball micro-FCBGA package (FCBGA1168) |
| Разъем | BGA1168 |
| Размер | 1.57" x 0.94" / 4cm x 2.4cm |
| Дата выпуска | 14 апреля 2014 г. |
| Дата прекращения выпуска | Последний срок заказа процессоров в лотках - 1 июля 2016 г. Последняя дата поставки процессоров в лотках - 6 января 2017 г. |
|
Архитектура / Микроархитектура:
|
|
| Микроархитектура | Haswell |
| Платформа | Shark Bay |
| Ядро процессора | Haswell |
| Степпинг ядра | D0 (SR1EQ) |
| Техпроцесс | 0.022 микрон |
| Разрядность данных | 64 бит |
| Количество ядер процессора | 2 |
| Количество потоков | 4 |
| Блок операций с плавающей запятой | Интегрирован |
| Размер кэша первого уровня | 2 x 32 КБ 8-way set associative instruction caches 2 x 32 КБ 8-way set associative data caches |
| Размер кэша второго уровня | 2 x 256 КБ 8-way set associative caches |
| Размер кэша третьего уровня | 3 МБ 12-way set associative shared cache |
| Физическая память | 16 ГБ |
| Многопроцессорность | Однопроцессорный |
| Функции |
§ Инструкции MMX § SSE / Streaming SIMD Extensions § SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 § SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 § SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 § SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 § AES / Advanced Encryption Standard instructions § AVX / Advanced Vector Extensions § AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 § BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation instructions § F16C / 16-bit Floating-Point conversion instructions § FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add instructions § EM64T / Extended Memory 64 technology / Intel 64 § NX / XD / Execute disable bit § HT / Hyper-Threading technology § VT-x / Virtualization technology |
| Функции энергосбережения | Технология Enhanced SpeedStep |
|
Интегрированные периферийные устройства / компоненты:
|
|
| Встроенная графика | Тип GPU: HD 4400 Уровень графики: GT2 Микроархитектура: Gen 7.5 Исполнительные блоки: 20 Базовая частота (МГц): 200 Максимальная частота (МГц): 950 Количество поддерживаемых дисплеев: 3 |
| Контроллер памяти | Количество контроллеров: 1 Каналы памяти: 2 Поддерживаемая память: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Максимальная пропускная способность памяти (ГБ/с): 25.6 |
| Другие периферийные устройства |
§ Direct Media Interface 2.0 § Интерфейс PCI Express 2.0 |
|
Электрические / Тепловые параметры:
|
|
| Максимальная рабочая температура | 100°C |
| Тепловыделение | 15 Вт |